总第604期
2021年第1期 出版日期： 2021-1-4
根据《中国制造2025》，2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40％的自主率，2025年要达到70％。但截至2019年，实际国产化率仅为15.7％，预测2024年能达到20％
资本、产业链、政策、人才四个要素初步聚齐在中国芯片产业，资本显得尤其激进，也充分发挥了效力，但未来人才和技术更加关键
